铝箔包装袋热封测试仪 薄膜热封试验仪QB/T 2358采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

技术特征：

数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印

铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致

下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动

快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性

加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

配置脚踏开关，保证用户的安全操作

配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出

测试原理及标准：

HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

铝箔包装袋热封测试仪 薄膜热封试验仪QB/T 2358技术指标：

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9 s

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

热封面：330 mm×10 mm（可定制）

加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

净重：43 kg

仪器配置：

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备